深创投领独家投资华封科技B2+轮融资
近日,先进封装设备制造企业华封科技完成B2+轮融资交割。本轮投资由深圳市创新投资集团有限公司独家投资,本轮融资资金将主要用于持续研发,市场拓展及日常运营。 “先进封装”是延续摩尔定律的重要手段,根据市场调研机构Yole的数据,2021年,先进封装全球市场规模330亿美元,在全球封装市场中占比45%,预计到2025年先进封装的全球市场规模将达到420亿美
经济
2023年05月11日