华封科技助力“玻璃面板级封装”新领域

  据Digitimes报道，群创光电总裁James Yang介绍，该公司将改造一家3.5G LCD面板工厂，以容纳一条IC封装生产线，生产将于2023年下半年开始。

  从产品市场前景来看，玻璃Panel封装将会使封装更轻薄、更低功耗。它将会取代传统PC，它的高频特性有可能会开启下一代通信市场.

  群创经营车用面板市场多年，车用面板客户已取得特斯拉、积架、BMW、福特、保时捷、通用 (GM)及中国大陆一线车厂订单。

  众技术工艺上看，由于玻璃基板尺寸变大，首要需克服的问题就是翘曲，群创采用工研院低翘曲面板级扇出型封装整合技术，开展线宽2μm-10μm的中高阶半导体封装，补足目前晶圆级封装与有机载板封装（≧20μm）间的技术能力区间，也是面板封装产业的技术创新。

  玻璃面板封装需要全新的封装设备，而贴片设备是最重要的环节。大尺寸 Panel尺寸更大，表面容易凹凸翘曲，对应机台尺寸更大，Pick & Place动作的路径更长，对机台的效率、运动机构的一致稳定、视觉系统的软硬能力、信息综合处理的能力和有效性都是巨大的挑战。

  知情人事称：华封科技的面板级封装贴片设备也已经进入群创，有望能够解决芯片位移、裸片对位精准度等问题，有望推动群创量产进度加速。包括康宁、Asahi Glass也在投入资源，发展用于先进芯片封装的玻璃载体。

  玻璃面板可谓半导体封装领域的“游戏规则改变者”。群创首先提出Panel Semiconductor概念，Glass Panel封装，主要采用方形玻璃基板，可使用的封装面积增大，在相同的良率下，具有生产效率高，生产成本低，适于大规模生产的优势，成为备受关注的芯片封装技术之一。

  低翘曲面板级扇出型封装整合技术和贴片设备是重要环节。

  华封科技的面板级封装设备在同类产品中遥遥领先。另外的关键的植PIN设备，华封科技也正在试验阶段。

  Innolux开发FO-PLP（扇出面板级封装）IC封装技术已有6-7年的历史，并准备投入运营1-2年。相信Innolux 在“玻璃面板级封装”这一新领域未来可期。